창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S302DP05F23AD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S302DP05F23AD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S302DP05F23AD | |
관련 링크 | S302DP0, S302DP05F23AD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F52033ADT | 52MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52033ADT.pdf | |
![]() | 1812-122F | 1.2µH Unshielded Inductor 604mA 550 mOhm Max 2-SMD | 1812-122F.pdf | |
![]() | RT0402BRD07115KL | RES SMD 115K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD07115KL.pdf | |
![]() | RT1210DRD071K82L | RES SMD 1.82K OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD071K82L.pdf | |
![]() | K4H281638O-LLCC | K4H281638O-LLCC SAMSUNG TSOP66 | K4H281638O-LLCC.pdf | |
![]() | DS1250AB | DS1250AB MAXIM NAVIS | DS1250AB.pdf | |
![]() | QX5239-15 | QX5239-15 QX MSOP-8 | QX5239-15.pdf | |
![]() | MT1259P-12 | MT1259P-12 MT DIP18 | MT1259P-12.pdf | |
![]() | LM5085QMYX | LM5085QMYX National MINI SOIC EXP PAD | LM5085QMYX.pdf | |
![]() | ELC12D391KE | ELC12D391KE PANASONIC SMD or Through Hole | ELC12D391KE.pdf |