창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S300BR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S300B~S300JR DO-9 (DO-205AB) Pkg Drawing | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | GeneSiC Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준, 역극성 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 100V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 300A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 300A | |
| 속도 | 표준 회복 >500ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 100V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 섀시, 스터드 실장 | |
| 패키지/케이스 | DO-205AB, DO-9, 스터드 | |
| 공급 장치 패키지 | DO-205AB, DO-9 | |
| 작동 온도 - 접합 | -60°C ~ 200°C | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | S300BRGN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S300BR | |
| 관련 링크 | S30, S300BR 데이터 시트, GeneSiC Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | TA016TCMS2R2M-AR | TA016TCMS2R2M-AR TOSH SOP-16 | TA016TCMS2R2M-AR.pdf | |
![]() | TSP130A | TSP130A FCI SMD or Through Hole | TSP130A.pdf | |
![]() | MRF18060Ab | MRF18060Ab MOTO SMD or Through Hole | MRF18060Ab.pdf | |
![]() | EEUTA1H221 | EEUTA1H221 PANASONIC DIP | EEUTA1H221.pdf | |
![]() | VE-2N0-09 | VE-2N0-09 VICOR SMD or Through Hole | VE-2N0-09.pdf | |
![]() | FR74 | FR74 ORIGINAL DO-4 | FR74.pdf | |
![]() | B32023A3154K289 | B32023A3154K289 EPCOS SMD or Through Hole | B32023A3154K289.pdf | |
![]() | IC-2425-STL | IC-2425-STL N/A SMD or Through Hole | IC-2425-STL.pdf | |
![]() | KHD160E227M80A0B00 | KHD160E227M80A0B00 NIPPON SMD | KHD160E227M80A0B00.pdf | |
![]() | K4S6416432H-UC75 | K4S6416432H-UC75 SAMSUGN TSOP | K4S6416432H-UC75.pdf | |
![]() | K6F2016S6E-TL12 | K6F2016S6E-TL12 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6F2016S6E-TL12.pdf |