창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S3-4K7F1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S, SL Series Resistor Technology Brochure | |
| 제품 교육 모듈 | Wirewound Resistor Technology Pulse Rated Wirewound Resistors | |
| 주요제품 | High-Pulse Wirewound Resistors | |
| 카탈로그 페이지 | 2291 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Riedon | |
| 계열 | S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.7k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 난연성, 내습성, 펄스 내성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±20ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 패키지/케이스 | 6327 J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.626" L x 0.272" W(15.90mm x 6.90mm) | |
| 높이 | 0.268"(6.80mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 696-1230-2 S-3 4700 OHM 1% S-3-4700FTR S-3-4700FTR-ND S34700OHM1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S3-4K7F1 | |
| 관련 링크 | S3-4, S3-4K7F1 데이터 시트, Riedon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D131FXXAT | 130pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D131FXXAT.pdf | |
![]() | ESH3C-M3/9AT | DIODE GEN PURP 150V 3A DO214AB | ESH3C-M3/9AT.pdf | |
![]() | CMF55240K00BEEB | RES 240K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55240K00BEEB.pdf | |
![]() | ET6801U4P | ET6801U4P ST DIP-40P | ET6801U4P.pdf | |
![]() | MAS9485AST1-T | MAS9485AST1-T MAS SOT23-6 | MAS9485AST1-T.pdf | |
![]() | FR-F540-1.5K | FR-F540-1.5K MITSUBSHI SMD or Through Hole | FR-F540-1.5K.pdf | |
![]() | F0524S-W25 | F0524S-W25 MORNSUN SIP | F0524S-W25.pdf | |
![]() | B41692A5687Q007 | B41692A5687Q007 EPCOS DIP | B41692A5687Q007.pdf | |
![]() | MM58169AC/N | MM58169AC/N NS DIP | MM58169AC/N.pdf | |
![]() | OXPCIE954 | OXPCIE954 OXFORD QFP | OXPCIE954.pdf | |
![]() | 3505-33B | 3505-33B CDE SMD or Through Hole | 3505-33B.pdf |