창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-S3-0R15F1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | S, SL Series Resistor Technology Brochure | |
제품 교육 모듈 | Wirewound Resistor Technology Pulse Rated Wirewound Resistors | |
주요제품 | High-Pulse Wirewound Resistors | |
카탈로그 페이지 | 2291 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Riedon | |
계열 | S | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.15 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 3W | |
구성 | 권선 | |
특징 | 난연성, 내습성, 펄스 내성, 안전 | |
온도 계수 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
패키지/케이스 | 6327 J-리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.626" L x 0.272" W(15.90mm x 6.90mm) | |
높이 | 0.268"(6.80mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 696-1215-2 S-3 0.150 OHM 1% S-3-0.150FTR S-3-0.150FTR-ND S30150OHM1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | S3-0R15F1 | |
관련 링크 | S3-0R, S3-0R15F1 데이터 시트, Riedon 에이전트 유통 |
![]() | HKQ0603S3N9C-T | 3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 210mA 480 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603S3N9C-T.pdf | |
![]() | SI8631BD-B-IS | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 3 Channel 150Mbps 35kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | SI8631BD-B-IS.pdf | |
![]() | CR0805-JW-241ELF | RES SMD 240 OHM 5% 1/8W 0805 | CR0805-JW-241ELF.pdf | |
![]() | BL-HGEUB36H-TRB(5mA) | BL-HGEUB36H-TRB(5mA) ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HGEUB36H-TRB(5mA).pdf | |
![]() | XC3390TM | XC3390TM XILINX QFP | XC3390TM.pdf | |
![]() | ADG333ARBZ | ADG333ARBZ AD SOP | ADG333ARBZ.pdf | |
![]() | 69687-46/007 | 69687-46/007 POLYFET SMD or Through Hole | 69687-46/007.pdf | |
![]() | SN74ALVC164245DGGT | SN74ALVC164245DGGT TI TSSOP | SN74ALVC164245DGGT.pdf | |
![]() | M5M51008AFP10LL | M5M51008AFP10LL MIT SOIC | M5M51008AFP10LL.pdf | |
![]() | LS1H156M6L007 | LS1H156M6L007 SAMWH DIP | LS1H156M6L007.pdf | |
![]() | XC68HC705F6K | XC68HC705F6K ORIGINAL DIP42 | XC68HC705F6K.pdf | |
![]() | SC1144CSW | SC1144CSW ORIGINAL SOP | SC1144CSW.pdf |