창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S3 8605 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S3 8605 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S3 8605 | |
| 관련 링크 | S3 8, S3 8605 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H5R6CA01D | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H5R6CA01D.pdf | |
![]() | RT0603DRD0724RL | RES SMD 24 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD0724RL.pdf | |
![]() | M8340103H1002JB TRW57027 | M8340103H1002JB TRW57027 DALE SOP14 | M8340103H1002JB TRW57027.pdf | |
![]() | DF11-10DS-2C(10) | DF11-10DS-2C(10) HRS SMD or Through Hole | DF11-10DS-2C(10).pdf | |
![]() | HFA5013IB | HFA5013IB INTERSIL SOP14 | HFA5013IB.pdf | |
![]() | TC2951-3.3VOA | TC2951-3.3VOA MICROCHIP SOP-8 | TC2951-3.3VOA.pdf | |
![]() | 615692-901 | 615692-901 MOT TO-3 | 615692-901.pdf | |
![]() | FC89001 | FC89001 PLUS QFP208 | FC89001.pdf | |
![]() | TQ9132B | TQ9132B TRIQUINT SOP8 | TQ9132B.pdf | |
![]() | RT8H055C | RT8H055C MITSUBISHI SMD or Through Hole | RT8H055C.pdf | |
![]() | PAWQ | PAWQ ORIGINAL SOT23-5 | PAWQ.pdf |