창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S2G5Sx-900M-E05 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S2G5Sx-900M-E05 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S2G5Sx-900M-E05 | |
관련 링크 | S2G5Sx-90, S2G5Sx-900M-E05 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQW15CAR11J00D | 110nH Unshielded Wirewound Inductor 900mA 130 mOhm Max Nonstandard | LQW15CAR11J00D.pdf | |
![]() | RT2512CKB0714R7L | RES SMD 14.7 OHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB0714R7L.pdf | |
![]() | 1.8PF50VNPOC | 1.8PF50VNPOC JHS SMD or Through Hole | 1.8PF50VNPOC.pdf | |
![]() | ST16N10 | ST16N10 STANSON TO-252 | ST16N10.pdf | |
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![]() | FU1L | FU1L ORIGINAL SMD or Through Hole | FU1L.pdf | |
![]() | D5186E | D5186E HIT BGA | D5186E.pdf | |
![]() | PNX8009DBHN/B00/2 | PNX8009DBHN/B00/2 NXP QFN | PNX8009DBHN/B00/2.pdf | |
![]() | UC1825W883B | UC1825W883B TI SMD or Through Hole | UC1825W883B.pdf | |
![]() | M4A332325JC7JI | M4A332325JC7JI LATTICE SMD or Through Hole | M4A332325JC7JI.pdf |