창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S2G-6601 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S2G-6601 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S2G-6601 | |
| 관련 링크 | S2G-, S2G-6601 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MDA-V-12-R | FUSE CERAMIC 12A 250VAC 3AB 3AG | MDA-V-12-R.pdf | |
![]() | IDCP3722ER820M | 82µH Unshielded Wirewound Inductor 1A 250 mOhm Max Nonstandard | IDCP3722ER820M.pdf | |
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![]() | 3000E10004 | 3000E10004 ORIGINAL NEW | 3000E10004.pdf | |
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![]() | AN2720 | AN2720 MAT N A | AN2720.pdf | |
![]() | M37906F8CFP#U0 | M37906F8CFP#U0 RENESA SMD or Through Hole | M37906F8CFP#U0.pdf | |
![]() | 3341APC | 3341APC SONY DIP | 3341APC.pdf | |
![]() | ATSAM3U1E-CU | ATSAM3U1E-CU ATMEL BGA | ATSAM3U1E-CU.pdf | |
![]() | XC3S200-4VQG100C0974 | XC3S200-4VQG100C0974 XILINX TQFP100 | XC3S200-4VQG100C0974.pdf | |
![]() | ST34C87IF16 (LFP) | ST34C87IF16 (LFP) EXAR SOIC-16 | ST34C87IF16 (LFP).pdf |