창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S2D13513B00B200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S2D13513B00B200 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S2D13513B00B200 | |
| 관련 링크 | S2D13513B, S2D13513B00B200 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1812C821J1GACTU | 820pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C821J1GACTU.pdf | |
![]() | 416F40633AAR | 40.61MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40633AAR.pdf | |
![]() | 402F360XXCJT | 36MHz ±15ppm 수정 9pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F360XXCJT.pdf | |
![]() | 0925-393H | 39µH Shielded Molded Inductor 75mA 7.9 Ohm Max Axial | 0925-393H.pdf | |
![]() | Y1628100K000T9W | RES SMD 100K OHM 0.01% 3/4W 2512 | Y1628100K000T9W.pdf | |
![]() | AD705JRZ-REEL7 | AD705JRZ-REEL7 AD SOP-8 | AD705JRZ-REEL7.pdf | |
![]() | LM307J-8 | LM307J-8 NS CDIP | LM307J-8.pdf | |
![]() | MB60955 | MB60955 FUJI QFP | MB60955.pdf | |
![]() | K4E660812DTC60 | K4E660812DTC60 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4E660812DTC60.pdf | |
![]() | Q4015CT | Q4015CT ORIGINAL SMD or Through Hole | Q4015CT.pdf | |
![]() | TR-490 | TR-490 M SMD or Through Hole | TR-490.pdf | |
![]() | MT4LC4M16E5TG-6Z | MT4LC4M16E5TG-6Z MICRON TSOP44 | MT4LC4M16E5TG-6Z.pdf |