창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S29WS512P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S29WS512P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S29WS512P | |
| 관련 링크 | S29WS, S29WS512P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 90J36K | RES 36K OHM 11W 5% AXIAL | 90J36K.pdf | |
![]() | DS2003MJ/883QS | DS2003MJ/883QS NS CDIP | DS2003MJ/883QS.pdf | |
![]() | BY299 | BY299 TAYCHIPST SMD or Through Hole | BY299.pdf | |
![]() | LGM21A070/AMH | LGM21A070/AMH SAMSUNG DIP42 | LGM21A070/AMH.pdf | |
![]() | S29GL064A90FFIS2 | S29GL064A90FFIS2 SPANSIO BGA | S29GL064A90FFIS2.pdf | |
![]() | XCS30XL-3BG256C | XCS30XL-3BG256C XILINX BGA | XCS30XL-3BG256C.pdf | |
![]() | A7C2640/883 | A7C2640/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | A7C2640/883.pdf | |
![]() | AS-007 AO | AS-007 AO ASUS SSOP-28 | AS-007 AO.pdf | |
![]() | PIC16CR57C-04/SO050 | PIC16CR57C-04/SO050 NA SOP28 | PIC16CR57C-04/SO050.pdf | |
![]() | 104PF K(CL05B104KA 25V) | 104PF K(CL05B104KA 25V) SAMSUNG SMD or Through Hole | 104PF K(CL05B104KA 25V).pdf | |
![]() | ISL21009DFB850Z-TK | ISL21009DFB850Z-TK INTERSIL N A | ISL21009DFB850Z-TK.pdf | |
![]() | 35ME33FZ | 35ME33FZ SANYO DIP | 35ME33FZ.pdf |