창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S29PL064J55TFI000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S29PL064J55TFI000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S29PL064J55TFI000 | |
관련 링크 | S29PL064J5, S29PL064J55TFI000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TE28F800CVB-90 | TE28F800CVB-90 ORIGINAL SMD or Through Hole | TE28F800CVB-90.pdf | |
![]() | TG371 | TG371 TOSHIBA SMD or Through Hole | TG371.pdf | |
![]() | TRB-24D-SB3-CD-R/N | TRB-24D-SB3-CD-R/N TTI SMD or Through Hole | TRB-24D-SB3-CD-R/N.pdf | |
![]() | DIB3000-M C112B | DIB3000-M C112B DIBCOM TQFP | DIB3000-M C112B.pdf | |
![]() | HP3420V391MRZS5 | HP3420V391MRZS5 HITACHI DIP | HP3420V391MRZS5.pdf | |
![]() | XC3S15004FG676I | XC3S15004FG676I XILINX BGA | XC3S15004FG676I.pdf |