창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S29PL032J-DC-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S29PL032J-DC-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S29PL032J-DC-B | |
| 관련 링크 | S29PL032, S29PL032J-DC-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SIS892ADN-T1-GE3 | MOSFET N-CH 100V 28A PPAK 1212 | SIS892ADN-T1-GE3.pdf | ||
![]() | WW1FT32R4 | RES 32.4 OHM 1W 1% AXIAL | WW1FT32R4.pdf | |
![]() | MRF9030NBR1 | MRF9030NBR1 FREESCALESEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MRF9030NBR1.pdf | |
![]() | TL2575HV-33IKV | TL2575HV-33IKV TI SMD or Through Hole | TL2575HV-33IKV.pdf | |
![]() | L358NSR | L358NSR TI/ SOP | L358NSR.pdf | |
![]() | BU157 | BU157 STONFSCPH TO3 | BU157.pdf | |
![]() | CD4069-T | CD4069-T TI DIP | CD4069-T.pdf | |
![]() | AGC-1 | AGC-1 BUSSMANN/COOPER SMD or Through Hole | AGC-1.pdf | |
![]() | LSE-471LX | LSE-471LX NA 2R470V86 | LSE-471LX.pdf | |
![]() | 520761 | 520761 ELY SMD or Through Hole | 520761.pdf | |
![]() | SAFC-505C-EM | SAFC-505C-EM INFINEON QFP | SAFC-505C-EM.pdf | |
![]() | 93C86B-I/SN | 93C86B-I/SN Microchip SOP-8 | 93C86B-I/SN.pdf |