창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S29GL512S10TFI020 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S29GL512S10TFI020 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S29GL512S10TFI020 | |
| 관련 링크 | S29GL512S1, S29GL512S10TFI020 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-6AEB624V | RES SMD 620K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB624V.pdf | |
![]() | ELC06D562ME | ELC06D562ME PANASONIC SMD or Through Hole | ELC06D562ME.pdf | |
![]() | TLC5910PZP | TLC5910PZP TexasInstruments SMD or Through Hole | TLC5910PZP.pdf | |
![]() | G81-00007 | G81-00007 MICROSOFT Embedded | G81-00007.pdf | |
![]() | ULN2003AN/ADR | ULN2003AN/ADR TI DIP | ULN2003AN/ADR.pdf | |
![]() | TLP3082(S | TLP3082(S Toshiba DIP6 | TLP3082(S.pdf | |
![]() | MAX662AC | MAX662AC MAXIM SMD | MAX662AC.pdf | |
![]() | UPD68812-Y02 | UPD68812-Y02 NEC TQFP | UPD68812-Y02.pdf | |
![]() | T6YBPM84B22K10%TU50 | T6YBPM84B22K10%TU50 VISHAY SMD or Through Hole | T6YBPM84B22K10%TU50.pdf | |
![]() | EKMM451VSN820MQ25S | EKMM451VSN820MQ25S NIPPON DIP | EKMM451VSN820MQ25S.pdf |