창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S29GL512N11FFIV10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S29GL512N11FFIV10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S29GL512N11FFIV10 | |
| 관련 링크 | S29GL512N1, S29GL512N11FFIV10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MS105/TR8 | DIODE SCHOTTKY 50V 1A DO204AL | MS105/TR8.pdf | |
![]() | 9491BJ | 9491BJ TELEDYNE TO92-2 | 9491BJ.pdf | |
![]() | SKKT41/03D | SKKT41/03D SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKT41/03D.pdf | |
![]() | ICS9LPRS365AKL | ICS9LPRS365AKL ICS QFN | ICS9LPRS365AKL.pdf | |
![]() | BA3852 | BA3852 ROHM DIP | BA3852.pdf | |
![]() | TSL1112 -332JR26-PF | TSL1112 -332JR26-PF TDK SMD or Through Hole | TSL1112 -332JR26-PF.pdf | |
![]() | E-TDA7850 | E-TDA7850 ORIGINAL ZIP | E-TDA7850.pdf | |
![]() | CIMAX-SP2-109287-K1232 | CIMAX-SP2-109287-K1232 ORIGINAL SMD or Through Hole | CIMAX-SP2-109287-K1232.pdf | |
![]() | 216GLAKB26FG X1600 | 216GLAKB26FG X1600 ATI BGA | 216GLAKB26FG X1600.pdf | |
![]() | XR18W753L48-0A-EB | XR18W753L48-0A-EB ExarCorp SMD or Through Hole | XR18W753L48-0A-EB.pdf | |
![]() | MSP3413G-QA-B3-T | MSP3413G-QA-B3-T MICRONAS QFP | MSP3413G-QA-B3-T.pdf | |
![]() | DP7311J/883QS | DP7311J/883QS NS DIP | DP7311J/883QS.pdf |