창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S29GL256NIITF101 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S29GL256NIITF101 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP56 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S29GL256NIITF101 | |
관련 링크 | S29GL256N, S29GL256NIITF101 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | NTMFS5C442NLTT3G | MOSFET N-CH 40V 126A SO8FL | NTMFS5C442NLTT3G.pdf | |
![]() | 4007UBDR | 4007UBDR NXP SMD or Through Hole | 4007UBDR.pdf | |
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![]() | 376S0394 | 376S0394 VISHAY SMD or Through Hole | 376S0394.pdf | |
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![]() | B16B-PH-SM3-TB | B16B-PH-SM3-TB JST SMD or Through Hole | B16B-PH-SM3-TB.pdf | |
![]() | CE-6FE(IWT) | CE-6FE(IWT) N/A SMD or Through Hole | CE-6FE(IWT).pdf | |
![]() | SAB82891P | SAB82891P SIEMENS DIP | SAB82891P.pdf | |
![]() | TPSD157M016R012 | TPSD157M016R012 AVX SMD or Through Hole | TPSD157M016R012.pdf | |
![]() | TY55351AT | TY55351AT TI SSOP | TY55351AT.pdf | |
![]() | BT169D/P | BT169D/P NXP SMD or Through Hole | BT169D/P.pdf |