창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S29GL256M10TAIR10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S29GL256M10TAIR10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S29GL256M10TAIR10 | |
관련 링크 | S29GL256M1, S29GL256M10TAIR10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D1R8CXBAC | 1.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R8CXBAC.pdf | |
![]() | HS75 150R F | RES CHAS MNT 150 OHM 1% 75W | HS75 150R F.pdf | |
![]() | MCT06030C1151FP500 | RES SMD 1.15K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C1151FP500.pdf | |
![]() | CRCW04021M80JNTD | RES SMD 1.8M OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW04021M80JNTD.pdf | |
![]() | 3314G-1-504 | 3314G-1-504 BOURNS SMD or Through Hole | 3314G-1-504.pdf | |
![]() | HN462316EF | HN462316EF HIT DIP | HN462316EF.pdf | |
![]() | 2CFB470/330MQ20TLF QSOP | 2CFB470/330MQ20TLF QSOP BOURNS SMD or Through Hole | 2CFB470/330MQ20TLF QSOP.pdf | |
![]() | 79C0408RT15FY-15 | 79C0408RT15FY-15 Maxwell Flat Pack | 79C0408RT15FY-15.pdf | |
![]() | UB2-9SNEN | UB2-9SNEN NEC SMD or Through Hole | UB2-9SNEN.pdf | |
![]() | MAX6645ABFAUB+ | MAX6645ABFAUB+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6645ABFAUB+.pdf | |
![]() | 74HC4024D-T | 74HC4024D-T PHILIPS ORIGINAL | 74HC4024D-T.pdf | |
![]() | ES2DA TR | ES2DA TR TSC SMA | ES2DA TR.pdf |