창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S29GL128P11FFIS6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S29GL128P11FFIS6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | FBGA64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S29GL128P11FFIS6 | |
관련 링크 | S29GL128P, S29GL128P11FFIS6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | Y162813K9446T9W | RES SMD 13.9446K OHM 3/4W 2512 | Y162813K9446T9W.pdf | |
![]() | AAT1403BQ1T | AAT1403BQ1T AATI SMD or Through Hole | AAT1403BQ1T.pdf | |
![]() | S1D13305FOA | S1D13305FOA EPSON QFP | S1D13305FOA.pdf | |
![]() | BD6231F | BD6231F ROHM SMD or Through Hole | BD6231F.pdf | |
![]() | SR40100PT | SR40100PT TAIWAN TO-3P | SR40100PT.pdf | |
![]() | MAX3243CPWG4 | MAX3243CPWG4 TI TSSOP28 | MAX3243CPWG4.pdf | |
![]() | MMB0207-501%B2750R | MMB0207-501%B2750R BCCOMPONENTS SMD or Through Hole | MMB0207-501%B2750R.pdf | |
![]() | PIC16F630-E/P | PIC16F630-E/P Microchip DIP | PIC16F630-E/P.pdf | |
![]() | AHD7474 | AHD7474 ORIGINAL CDIP14 | AHD7474.pdf | |
![]() | DPP101 | DPP101 ORIGINAL eSIP-7 | DPP101.pdf | |
![]() | CSF11-03 | CSF11-03 BDC TO-220 | CSF11-03.pdf |