창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S29GL128P10TF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S29GL128P10TF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S29GL128P10TF | |
관련 링크 | S29GL12, S29GL128P10TF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D3R6DLAAC | 3.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R6DLAAC.pdf | |
![]() | 12067C392KAT2A | 3900pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12067C392KAT2A.pdf | |
![]() | ELC11D2R2F | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 5.3A 13 mOhm Radial, Vertical Cylinder | ELC11D2R2F.pdf | |
![]() | DSO3062A | DSO3062A AG SMD or Through Hole | DSO3062A.pdf | |
![]() | 2SB631-E | 2SB631-E TOSHIBA DIP | 2SB631-E.pdf | |
![]() | 16F690 | 16F690 MICROCHIP DIP-20 | 16F690.pdf | |
![]() | XC3164A-2TQ144C | XC3164A-2TQ144C XILINX QFP | XC3164A-2TQ144C.pdf | |
![]() | 74HC08D//MC74HC08ADR2G//SN74HC08D | 74HC08D//MC74HC08ADR2G//SN74HC08D NXP SOIC14 | 74HC08D//MC74HC08ADR2G//SN74HC08D.pdf | |
![]() | ENE-MZ-F1S3535-3W5050 | ENE-MZ-F1S3535-3W5050 ORIGINAL SMD or Through Hole | ENE-MZ-F1S3535-3W5050.pdf | |
![]() | SD3110-220-R | SD3110-220-R Coiltronics SMD or Through Hole | SD3110-220-R.pdf | |
![]() | MPC17A10SVMEL | MPC17A10SVMEL ON SSOP | MPC17A10SVMEL.pdf | |
![]() | 1922E | 1922E ORIGINAL NEW | 1922E.pdf |