창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S29GL128N11FAI01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S29GL128N11FAI01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S29GL128N11FAI01 | |
| 관련 링크 | S29GL128N, S29GL128N11FAI01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | G6SK-2-H DC3 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | G6SK-2-H DC3.pdf | |
|  | 151005/HD151005 | 151005/HD151005 HIT SOP20 | 151005/HD151005.pdf | |
|  | HA17451AP | HA17451AP HITACHI DIP | HA17451AP.pdf | |
|  | MX7574AQ | MX7574AQ MAXIM DIP-18L | MX7574AQ.pdf | |
|  | LCWZ | LCWZ LINEAR DFN-10 | LCWZ.pdf | |
|  | G40N60FD | G40N60FD FAIRCHILD TO-247 | G40N60FD.pdf | |
|  | TSC2003IZQCR/BGA-48 | TSC2003IZQCR/BGA-48 TI SMD or Through Hole | TSC2003IZQCR/BGA-48.pdf | |
|  | MPY634JD | MPY634JD BB DIP | MPY634JD.pdf | |
|  | OM6164 | OM6164 PHI TSSOP | OM6164.pdf | |
|  | SM722GBAF429 | SM722GBAF429 ORIGINAL SMD or Through Hole | SM722GBAF429.pdf | |
|  | CND2B10TE 822J | CND2B10TE 822J AUK NA | CND2B10TE 822J.pdf | |
|  | GQM2195C2A1R8CB01D | GQM2195C2A1R8CB01D MURATA SMD or Through Hole | GQM2195C2A1R8CB01D.pdf |