- S29GL128M10FFIR2M
- 제조업체 부품 번호
- S29GL128M10FFIR2M
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- S29GL128M10FFIR2M SPANSION BGA-64
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
S29GL128M10FFIR2M 가격 및 조달
가능 수량
70490 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 S29GL128M10FFIR2M 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. S29GL128M10FFIR2M 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. S29GL128M10FFIR2M가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- S29GL128M10FFIR2M 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
S29GL128M10FFIR2M 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-S29GL128M10FFIR2M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S29GL128M10FFIR2M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S29GL128M10FFIR2M | |
| 관련 링크 | S29GL128M1, S29GL128M10FFIR2M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
S29GL128M10FFIR2M 의 관련 제품
 | GRM1557U1A162JA01D | 1600pF 10V 세라믹 커패시터 U2J 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1557U1A162JA01D.pdf | |
 | C0603C0G1E220G | 22pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E220G.pdf | |
| SIT9121AC-2D3-25E200.000000Y | OSC XO 2.5V 200MHZ | SIT9121AC-2D3-25E200.000000Y.pdf | |
| IHSM7832RG560L | 56µH Unshielded Inductor 2.4A 140 mOhm Max Nonstandard | IHSM7832RG560L.pdf | |
| CD40105N | CD40105N HAR DIP16 | CD40105N.pdf | |
| ATV780B-25PC | ATV780B-25PC ATMEL SMD or Through Hole | ATV780B-25PC.pdf | |
| ICS954552DGLF | ICS954552DGLF ICS TSSOP | ICS954552DGLF.pdf | |
| XC2S200-FGG456AMS | XC2S200-FGG456AMS INTEL BGA | XC2S200-FGG456AMS.pdf | |
| MAFLCC0001-TR | MAFLCC0001-TR M/A-COM SMD or Through Hole | MAFLCC0001-TR.pdf | |
| VUO60-16 | VUO60-16 IXYS SMD or Through Hole | VUO60-16.pdf | |
| B58568. | B58568. Siemens SOP-14 | B58568..pdf | |
| PI16C505-04 | PI16C505-04 PERICOM SMD or Through Hole | PI16C505-04.pdf |