창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S29GL064M90BAIR30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S29GL064M90BAIR30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S29GL064M90BAIR30 | |
관련 링크 | S29GL064M9, S29GL064M90BAIR30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SR2512FK-0736RL | RES SMD 36 OHM 1% 1W 2512 | SR2512FK-0736RL.pdf | |
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![]() | BD45325G-TR | BD45325G-TR ROHM SMD or Through Hole | BD45325G-TR.pdf | |
![]() | 74ALVC162334DGGRG4 | 74ALVC162334DGGRG4 TI/BB TSSOP48 | 74ALVC162334DGGRG4.pdf | |
![]() | 2501-1-SOP | 2501-1-SOP NEC SMD or Through Hole | 2501-1-SOP.pdf | |
![]() | MAX3772CEE | MAX3772CEE MAXIM SMD or Through Hole | MAX3772CEE.pdf | |
![]() | LX5561LLTR | LX5561LLTR MICROSEMI SMD or Through Hole | LX5561LLTR.pdf | |
![]() | HVC202B1PRU-E | HVC202B1PRU-E RENESA SMD or Through Hole | HVC202B1PRU-E.pdf | |
![]() | TC59LM806CFT60 | TC59LM806CFT60 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC59LM806CFT60.pdf | |
![]() | SBL3022M | SBL3022M PANASONIC QFP | SBL3022M.pdf |