창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S29GL064M11TFIR03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S29GL064M11TFIR03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S29GL064M11TFIR03 | |
| 관련 링크 | S29GL064M1, S29GL064M11TFIR03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0NLN007.T | FUSE CRTRDGE 7A 250VAC/DC NONSTD | 0NLN007.T.pdf | |
![]() | RG1005P-242-B-T5 | RES SMD 2.4K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-242-B-T5.pdf | |
![]() | S554-5999-06 | S554-5999-06 BEL SMD6 | S554-5999-06.pdf | |
![]() | RD6.8S-T1-B2 | RD6.8S-T1-B2 NEC SMD or Through Hole | RD6.8S-T1-B2.pdf | |
![]() | X80071QI | X80071QI XICOR BGA | X80071QI.pdf | |
![]() | DM85X431JC | DM85X431JC NS DIP-24 | DM85X431JC.pdf | |
![]() | LNBP15SP( LNBP15ASP$ | LNBP15SP( LNBP15ASP$ ST SOP-10 | LNBP15SP( LNBP15ASP$.pdf | |
![]() | BUF08821 | BUF08821 TI TSSOP | BUF08821.pdf | |
![]() | REF3125A2DBZR | REF3125A2DBZR TI SMD or Through Hole | REF3125A2DBZR.pdf | |
![]() | IX1865AF | IX1865AF ORIGINAL SMD or Through Hole | IX1865AF.pdf | |
![]() | AS2208A | AS2208A KA DIP | AS2208A.pdf | |
![]() | OG-502620R | OG-502620R ORIGINAL SMD or Through Hole | OG-502620R.pdf |