창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S29GL064ATFIR3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S29GL064ATFIR3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S29GL064ATFIR3 | |
| 관련 링크 | S29GL064, S29GL064ATFIR3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D5R6DXPAP | 5.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R6DXPAP.pdf | |
![]() | 60WQ10FN | 60WQ10FN IR TO-252 | 60WQ10FN.pdf | |
![]() | C350C475M5U5TA | C350C475M5U5TA KEMET DIP | C350C475M5U5TA.pdf | |
![]() | SM3015A-AM4A-FN1N | SM3015A-AM4A-FN1N SHMC DIP | SM3015A-AM4A-FN1N.pdf | |
![]() | MAX1344AC | MAX1344AC MAX SSOP24 | MAX1344AC.pdf | |
![]() | G2436CG | G2436CG MENTECH SMD or Through Hole | G2436CG.pdf | |
![]() | JWFI2012C2R4KT(0805-2.4UH) | JWFI2012C2R4KT(0805-2.4UH) ORIGINAL SMD or Through Hole | JWFI2012C2R4KT(0805-2.4UH).pdf | |
![]() | RT3090L CPU RT3090L 802.11 b/g/n | RT3090L CPU RT3090L 802.11 b/g/n RALINK QFN76 | RT3090L CPU RT3090L 802.11 b/g/n.pdf | |
![]() | HD64F3694GFYV | HD64F3694GFYV RENESAS 48-QFP | HD64F3694GFYV.pdf | |
![]() | TK12J55 | TK12J55 TOSHIBA TO-3P(N) | TK12J55.pdf | |
![]() | BCL453232-330K | BCL453232-330K BI SMD or Through Hole | BCL453232-330K.pdf | |
![]() | IXFM41N20 | IXFM41N20 IXYS TO-3 | IXFM41N20.pdf |