창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S29GL064A90TFI04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S29GL064A90TFI04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S29GL064A90TFI04 | |
| 관련 링크 | S29GL064A, S29GL064A90TFI04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| MKP1847530354K2 | 3µF Film Capacitor 350V 700V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.709" W (32.00mm x 18.00mm) | MKP1847530354K2.pdf | ||
![]() | L4733TA=LM4733TA | L4733TA=LM4733TA NSC SMD or Through Hole | L4733TA=LM4733TA.pdf | |
![]() | IS61C6416 | IS61C6416 ORIGINAL SMD or Through Hole | IS61C6416.pdf | |
![]() | 6P6D10A-120BHX | 6P6D10A-120BHX FUJI SMD or Through Hole | 6P6D10A-120BHX.pdf | |
![]() | NG80386SXLP20 | NG80386SXLP20 INTEL SMD or Through Hole | NG80386SXLP20.pdf | |
![]() | CL405AJE608 | CL405AJE608 NS SOP8 | CL405AJE608.pdf | |
![]() | MC33269DT012G | MC33269DT012G ON DPAK | MC33269DT012G.pdf | |
![]() | SP6127EB | SP6127EB EXAR EvaluationforSP612 | SP6127EB.pdf | |
![]() | HTF3223LF | HTF3223LF humlrel SMD or Through Hole | HTF3223LF.pdf | |
![]() | Si1024-868-A-SDK | Si1024-868-A-SDK SiliconLabs SMD or Through Hole | Si1024-868-A-SDK.pdf | |
![]() | BYT87-700 | BYT87-700 ST TO-220 | BYT87-700.pdf | |
![]() | MFM3MOD4001DV/406+118 | MFM3MOD4001DV/406+118 NXP SMD or Through Hole | MFM3MOD4001DV/406+118.pdf |