창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S29GL064A90FIR4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S29GL064A90FIR4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S29GL064A90FIR4 | |
관련 링크 | S29GL064A, S29GL064A90FIR4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
402F25033CAT | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F25033CAT.pdf | ||
RG3216V-2551-P-T1 | RES SMD 2.55KOHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-2551-P-T1.pdf | ||
SCC68681E1A44.529 | SCC68681E1A44.529 NXP SMD or Through Hole | SCC68681E1A44.529.pdf | ||
TP5CD | TP5CD ORIGINAL SMD or Through Hole | TP5CD.pdf | ||
2905A04L | 2905A04L AVXCorporation SMD or Through Hole | 2905A04L.pdf | ||
MB65165UPF-G-BND | MB65165UPF-G-BND FUJI QFP | MB65165UPF-G-BND.pdf | ||
RB206S | RB206S ORIGINAL DIODE | RB206S.pdf | ||
AS7C256-16TI | AS7C256-16TI ALLIANCE TSOP28 | AS7C256-16TI.pdf | ||
LMC6008IMX | LMC6008IMX NSC SMD or Through Hole | LMC6008IMX.pdf | ||
FBD-Q-101 | FBD-Q-101 ORIGINAL SMD or Through Hole | FBD-Q-101.pdf | ||
DAC7625U/1K | DAC7625U/1K TI SOP-28 | DAC7625U/1K.pdf |