창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S29GL064A10TFIR10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S29GL064A10TFIR10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S29GL064A10TFIR10 | |
관련 링크 | S29GL064A1, S29GL064A10TFIR10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | S0603-82NJ3C | 82nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 570 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-82NJ3C.pdf | |
![]() | ERJ-S1DJ274U | RES SMD 270K OHM 5% 3/4W 2010 | ERJ-S1DJ274U.pdf | |
![]() | MB8298-25 | MB8298-25 F SOP28 | MB8298-25.pdf | |
![]() | 8103613RA | 8103613RA TIS Call | 8103613RA.pdf | |
![]() | 459841462 | 459841462 MOLEX SMD or Through Hole | 459841462.pdf | |
![]() | LXC409606P | LXC409606P MOTOROLA DIP | LXC409606P.pdf | |
![]() | RLR05C3004GS | RLR05C3004GS VISHAY/DALE SMD or Through Hole | RLR05C3004GS.pdf | |
![]() | PMEG6030EP | PMEG6030EP NXP SMD or Through Hole | PMEG6030EP.pdf | |
![]() | FA-238 36.0000MB-C | FA-238 36.0000MB-C ORIGINAL SMD or Through Hole | FA-238 36.0000MB-C.pdf | |
![]() | 2400003 | 2400003 ONETOUCH QFN-24 | 2400003.pdf |