창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S29GL064A10BF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S29GL064A10BF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S29GL064A10BF | |
| 관련 링크 | S29GL06, S29GL064A10BF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M6162 | FUSE SQ 800A 700VAC RECTANGULAR | 170M6162.pdf | |
![]() | SMBJ10CAHE3/52 | TVS DIODE 10VWM 17VC SMB | SMBJ10CAHE3/52.pdf | |
![]() | CS9016G | CS9016G NS SMD or Through Hole | CS9016G.pdf | |
![]() | ADC08134CIN | ADC08134CIN NS DIP14 | ADC08134CIN.pdf | |
![]() | TD31N16KOF | TD31N16KOF EUPEC MODULE | TD31N16KOF.pdf | |
![]() | SH30186R8MSB | SH30186R8MSB ABC SMD | SH30186R8MSB.pdf | |
![]() | X-BUFFY-C-MP-DB | X-BUFFY-C-MP-DB AGERES TQFP | X-BUFFY-C-MP-DB.pdf | |
![]() | OSP852FAA5BMH | OSP852FAA5BMH AMD PGA | OSP852FAA5BMH.pdf | |
![]() | 831C-4 | 831C-4 GORDOS DIP | 831C-4.pdf | |
![]() | MSAU123 | MSAU123 MINMAX SMD or Through Hole | MSAU123.pdf | |
![]() | PFD112BL | PFD112BL NEC DIPSOP6 | PFD112BL.pdf | |
![]() | BD896G. | BD896G. ON TO-220 | BD896G..pdf |