창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S29GL032M90TFIR10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S29GL032M90TFIR10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S29GL032M90TFIR10 | |
| 관련 링크 | S29GL032M9, S29GL032M90TFIR10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812GA150JAT1A\SB | 15pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812GA150JAT1A\SB.pdf | |
![]() | RG3216P-6200-B-T5 | RES SMD 620 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-6200-B-T5.pdf | |
![]() | 704-900-3 | 704-900-3 EAOSECME SMD or Through Hole | 704-900-3.pdf | |
![]() | RF1136 | RF1136 RFMD SMD or Through Hole | RF1136.pdf | |
![]() | TCC110N0041 | TCC110N0041 TEVION SOP7.2 | TCC110N0041.pdf | |
![]() | CN70507N | CN70507N S DIP28 | CN70507N.pdf | |
![]() | SAA7706HN210 | SAA7706HN210 PH SMD | SAA7706HN210.pdf | |
![]() | A82385-25 SZ144 | A82385-25 SZ144 INTEL SMD or Through Hole | A82385-25 SZ144.pdf | |
![]() | LS3316-330-RM | LS3316-330-RM ICE NA | LS3316-330-RM.pdf | |
![]() | SC2050-3 | SC2050-3 CEC SMD or Through Hole | SC2050-3.pdf | |
![]() | ESD5Z5.0T1G=MO1 | ESD5Z5.0T1G=MO1 ON SMD or Through Hole | ESD5Z5.0T1G=MO1.pdf | |
![]() | RG2E687M16025 | RG2E687M16025 SAMWH DIP | RG2E687M16025.pdf |