창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S29GL032M90TFIR10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S29GL032M90TFIR10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S29GL032M90TFIR10 | |
관련 링크 | S29GL032M9, S29GL032M90TFIR10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RN214-2.5-02 | 3.3mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2.5A (Typ) DCR 72 mOhm (Typ) | RN214-2.5-02.pdf | |
![]() | SM05.TC/L/T | SM05.TC/L/T SEMTECH SOT-23 | SM05.TC/L/T.pdf | |
![]() | TC9322FB | TC9322FB TOSHIBA QFP | TC9322FB.pdf | |
![]() | T83-A260XF1 | T83-A260XF1 EPCOS DIP | T83-A260XF1.pdf | |
![]() | TEESVB21E475K8R | TEESVB21E475K8R NEC SMD or Through Hole | TEESVB21E475K8R.pdf | |
![]() | MAX6326UR31-T | MAX6326UR31-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6326UR31-T.pdf | |
![]() | CXD3158 | CXD3158 SONY BGA | CXD3158.pdf | |
![]() | SN75188AN | SN75188AN TI DIP | SN75188AN.pdf | |
![]() | AU1500-400MBA | AU1500-400MBA AMD BGA | AU1500-400MBA.pdf | |
![]() | 88SX6081-C0-BCZ-C000 | 88SX6081-C0-BCZ-C000 MARVELL BGA | 88SX6081-C0-BCZ-C000.pdf | |
![]() | P3596-5.0 | P3596-5.0 UTC TO-363 | P3596-5.0.pdf | |
![]() | 2SK3327-ZK-E1 | 2SK3327-ZK-E1 NEC TO-263 | 2SK3327-ZK-E1.pdf |