창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S29GL032M11TFIR4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S29GL032M11TFIR4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S29GL032M11TFIR4 | |
| 관련 링크 | S29GL032M, S29GL032M11TFIR4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F480XXATT | 48MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480XXATT.pdf | |
| MBR2X060A180 | DIODE SCHOTTKY 180V 60A SOT227 | MBR2X060A180.pdf | ||
![]() | RMCF0402JT11R0 | RES SMD 11 OHM 5% 1/16W 0402 | RMCF0402JT11R0.pdf | |
![]() | S-80845CNNB-B86T2G | S-80845CNNB-B86T2G SII/Seiko/ SC-82AB | S-80845CNNB-B86T2G.pdf | |
![]() | H5N2510DS | H5N2510DS RENESAS TO-252 | H5N2510DS.pdf | |
![]() | BU97930MUV | BU97930MUV ROHM VQFN-40 | BU97930MUV.pdf | |
![]() | TLP227GA-2(TP1,F) | TLP227GA-2(TP1,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP227GA-2(TP1,F).pdf | |
![]() | SP7619 | SP7619 EXAR DFN-8 | SP7619.pdf | |
![]() | 74LVC162245ADGG | 74LVC162245ADGG NXP TSSOP | 74LVC162245ADGG.pdf | |
![]() | STPS6040CW | STPS6040CW ST TO-3P | STPS6040CW.pdf | |
![]() | ZBFS5105 | ZBFS5105 TDK SOD-6 | ZBFS5105.pdf | |
![]() | 592D474X0050C2TE3 | 592D474X0050C2TE3 VISHAY SMD | 592D474X0050C2TE3.pdf |