창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S29GL032M10TFIR2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S29GL032M10TFIR2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP-56 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S29GL032M10TFIR2 | |
관련 링크 | S29GL032M, S29GL032M10TFIR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM219R71H153MA01D | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM219R71H153MA01D.pdf | |
![]() | GRM3196R2A271JZ01D | 270pF 100V 세라믹 커패시터 R2H 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM3196R2A271JZ01D.pdf | |
![]() | 416F374X3IAR | 37.4MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3IAR.pdf | |
![]() | UPC2501-2 | UPC2501-2 NEC DIP-8 | UPC2501-2.pdf | |
![]() | NA128562 | NA128562 UNK UNK | NA128562.pdf | |
![]() | 1579CN | 1579CN AIC DIP | 1579CN.pdf | |
![]() | CL200CWY3 | CL200CWY3 ledtronic SMD or Through Hole | CL200CWY3.pdf | |
![]() | CMC200/103JX1026T | CMC200/103JX1026T PEP SMD or Through Hole | CMC200/103JX1026T.pdf | |
![]() | 25YK100MEFC 5X11 | 25YK100MEFC 5X11 RUBYCON SMD or Through Hole | 25YK100MEFC 5X11.pdf | |
![]() | D32L-1ZTL | D32L-1ZTL JAPAN SMD or Through Hole | D32L-1ZTL.pdf | |
![]() | MAX305EPE | MAX305EPE MAXIM SMD or Through Hole | MAX305EPE.pdf | |
![]() | 74LVC3G14DP | 74LVC3G14DP NXP TSSOP | 74LVC3G14DP.pdf |