창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S29GL032M10BFIR6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S29GL032M10BFIR6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S29GL032M10BFIR6 | |
| 관련 링크 | S29GL032M, S29GL032M10BFIR6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 548094575 | 548094575 MOLEX SMD | 548094575.pdf | |
![]() | SSTPAD5 | SSTPAD5 ORIGINAL SMD or Through Hole | SSTPAD5.pdf | |
![]() | 1010C0ZTLD | 1010C0ZTLD INTEL BGA | 1010C0ZTLD.pdf | |
![]() | 88EC045-NNC2 | 88EC045-NNC2 ORIGINAL BGA | 88EC045-NNC2.pdf | |
![]() | MB1509PF-G-BND-EF | MB1509PF-G-BND-EF FUJ SOP | MB1509PF-G-BND-EF.pdf | |
![]() | MX-44441-2003 | MX-44441-2003 MOLEX SMD or Through Hole | MX-44441-2003.pdf | |
![]() | HE2E108M40040 | HE2E108M40040 samwha DIP-2 | HE2E108M40040.pdf | |
![]() | RR0816P-5901-B-T5-75H | RR0816P-5901-B-T5-75H SUSUMU SMD | RR0816P-5901-B-T5-75H.pdf | |
![]() | TIGER320-1 | TIGER320-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | TIGER320-1.pdf | |
![]() | KXTF9-LGA10 | KXTF9-LGA10 KION SMD or Through Hole | KXTF9-LGA10.pdf | |
![]() | MCR18 EZH F 5111 | MCR18 EZH F 5111 ROHM SMD or Through Hole | MCR18 EZH F 5111.pdf | |
![]() | FQP13N50CF | FQP13N50CF FARICHILD TO220 | FQP13N50CF.pdf |