창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S29GL032M10BFIR6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S29GL032M10BFIR6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S29GL032M10BFIR6 | |
| 관련 링크 | S29GL032M, S29GL032M10BFIR6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27025CDT | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27025CDT.pdf | |
![]() | 220-5542Z | 220-5542Z MAXON SOP28 | 220-5542Z.pdf | |
![]() | CM316X5R106K16AT 1206-106K PB-FREE | CM316X5R106K16AT 1206-106K PB-FREE KYOCERA SMD or Through Hole | CM316X5R106K16AT 1206-106K PB-FREE.pdf | |
![]() | rx485/215NSA4ALA12FGS | rx485/215NSA4ALA12FGS INTEL BGA | rx485/215NSA4ALA12FGS.pdf | |
![]() | SE3806LF-1.5 | SE3806LF-1.5 SE SOT23-5 | SE3806LF-1.5.pdf | |
![]() | W78E58A40DL | W78E58A40DL WINBOND DIP | W78E58A40DL.pdf | |
![]() | AIC1734-18CX | AIC1734-18CX AIC SOT-89 | AIC1734-18CX.pdf | |
![]() | LTC-491 | LTC-491 LINEARTECH DIP14 | LTC-491.pdf | |
![]() | LTC1728ES5-1.8TRMPBF | LTC1728ES5-1.8TRMPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC1728ES5-1.8TRMPBF.pdf | |
![]() | LLQ1H123MHSB | LLQ1H123MHSB NICHICON DIP | LLQ1H123MHSB.pdf | |
![]() | LM235AH/883c | LM235AH/883c NS CAN | LM235AH/883c.pdf |