창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S29GL032A90BFIR30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S29GL032A90BFIR30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S29GL032A90BFIR30 | |
관련 링크 | S29GL032A9, S29GL032A90BFIR30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43041A4336M | 33µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | B43041A4336M.pdf | |
![]() | 445C25J12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 9pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25J12M00000.pdf | |
![]() | 2SC2330A | 2SC2330A FAIRCHILD N A | 2SC2330A.pdf | |
![]() | 3.3UH16V(CS02H1C3R3M-1) | 3.3UH16V(CS02H1C3R3M-1) ORIGINAL TTT | 3.3UH16V(CS02H1C3R3M-1).pdf | |
![]() | MSM5000-CD90-0695-3C | MSM5000-CD90-0695-3C Qualcomm SMD or Through Hole | MSM5000-CD90-0695-3C.pdf | |
![]() | S1D13521GA8 | S1D13521GA8 EPSON BGA | S1D13521GA8.pdf | |
![]() | KMC68EN360VR33L | KMC68EN360VR33L Freescale SMD or Through Hole | KMC68EN360VR33L.pdf | |
![]() | PIC18LF458IPT | PIC18LF458IPT mct SMD or Through Hole | PIC18LF458IPT.pdf | |
![]() | OPA4350EA/2K5G4 | OPA4350EA/2K5G4 TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | OPA4350EA/2K5G4.pdf | |
![]() | SSI-9B | SSI-9B BINXING SMD or Through Hole | SSI-9B.pdf | |
![]() | C-1509D | C-1509D MAX SMD or Through Hole | C-1509D.pdf | |
![]() | CBC1652C B1 2569 | CBC1652C B1 2569 MICRONAS QFP | CBC1652C B1 2569.pdf |