창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S29GL01GP13FFIR2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S29GL01GP13FFIR2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | FBGA64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S29GL01GP13FFIR2 | |
관련 링크 | S29GL01GP, S29GL01GP13FFIR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQW18AN91NG00D | 91nH Unshielded Wirewound Inductor 230mA 640 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN91NG00D.pdf | |
![]() | CBC2518T6R8M | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 740mA 390 mOhm Max 1007 (2518 Metric) | CBC2518T6R8M.pdf | |
![]() | BU808DFX | BU808DFX ST TO-3P | BU808DFX.pdf | |
![]() | W83C533FY-G | W83C533FY-G WINBOND SMD or Through Hole | W83C533FY-G.pdf | |
![]() | ESCANP8ENREV:B | ESCANP8ENREV:B ELUX QFP100 | ESCANP8ENREV:B.pdf | |
![]() | Bt2164AHF | Bt2164AHF BT QFP208 | Bt2164AHF.pdf | |
![]() | BZB784-C4V3 | BZB784-C4V3 PHI SOT23 | BZB784-C4V3.pdf | |
![]() | RI-007 | RI-007 KH SMD or Through Hole | RI-007.pdf | |
![]() | TCS-520MHz | TCS-520MHz N/A SMD or Through Hole | TCS-520MHz.pdf | |
![]() | TPS61042DRBR NOPB | TPS61042DRBR NOPB TI QFN8 | TPS61042DRBR NOPB.pdf | |
![]() | MB89259APF | MB89259APF FUJITTSU SOP | MB89259APF.pdf | |
![]() | DAC0832LCY | DAC0832LCY NS SMD or Through Hole | DAC0832LCY.pdf |