창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S29GL01GP11TFIR10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S29GL01GP11TFIR10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S29GL01GP11TFIR10 | |
관련 링크 | S29GL01GP1, S29GL01GP11TFIR10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CR0805-J/-3R0ELF | RES SMD 3 OHM 5% 1/8W 0805 | CR0805-J/-3R0ELF.pdf | |
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![]() | WA | WA N/A SOD123 | WA.pdf | |
![]() | 2EDGR-5.0-12P-14-00A(H) | 2EDGR-5.0-12P-14-00A(H) DEGSON SMD or Through Hole | 2EDGR-5.0-12P-14-00A(H).pdf | |
![]() | MAX5457EEE+T | MAX5457EEE+T MAXIM QSOP16 | MAX5457EEE+T.pdf | |
![]() | SFE10.7MS2-B | SFE10.7MS2-B MURATA SMD or Through Hole | SFE10.7MS2-B.pdf | |
![]() | CL05C1R2CB5ANNC | CL05C1R2CB5ANNC SAMSUNG ROHS | CL05C1R2CB5ANNC.pdf |