창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S29GL01GP11FFIV23 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S29GL01GP11FFIV23 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | FBGA-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S29GL01GP11FFIV23 | |
관련 링크 | S29GL01GP1, S29GL01GP11FFIV23 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SJFB | SJFB AVAGO QFN | SJFB.pdf | |
![]() | ISSI010 | ISSI010 ISSI SOP-8 | ISSI010.pdf | |
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![]() | FLY-NY-02 | FLY-NY-02 FLY SMD or Through Hole | FLY-NY-02.pdf | |
![]() | R25-1000702 | R25-1000702 HARWIN SMD or Through Hole | R25-1000702.pdf | |
![]() | ms1v-t1k32.768k | ms1v-t1k32.768k microchrystal SMD or Through Hole | ms1v-t1k32.768k.pdf | |
![]() | K4S641632NLC60 | K4S641632NLC60 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S641632NLC60.pdf |