창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S29GL01GP11FFIR1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S29GL01GP11FFIR1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S29GL01GP11FFIR1 | |
| 관련 링크 | S29GL01GP, S29GL01GP11FFIR1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 03181.25VXP | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 3AB 3AG | 03181.25VXP.pdf | |
| ECS-120-20-33-TR | 12MHz ±50ppm 수정 20pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-120-20-33-TR.pdf | ||
![]() | AT1206CRD0712R4L | RES SMD 12.4 OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD0712R4L.pdf | |
![]() | 2SC3356-T1BQ(R23) | 2SC3356-T1BQ(R23) NEC SMD or Through Hole | 2SC3356-T1BQ(R23).pdf | |
![]() | S8241ACLMC | S8241ACLMC SII SOT-23-5 | S8241ACLMC.pdf | |
![]() | C8051F007-CQ | C8051F007-CQ SILICON QFP-32 | C8051F007-CQ.pdf | |
![]() | CY7B9973V-AC | CY7B9973V-AC CY TQFP52 | CY7B9973V-AC.pdf | |
![]() | DS1848E-050+T | DS1848E-050+T DALLAS TSSOP14 | DS1848E-050+T.pdf | |
![]() | MD-40U005-3NB | MD-40U005-3NB ORIGIN SMD or Through Hole | MD-40U005-3NB.pdf | |
![]() | JTMP0290-6603S | JTMP0290-6603S TOSHIBA SMD or Through Hole | JTMP0290-6603S.pdf | |
![]() | LQW18N15NJ00D | LQW18N15NJ00D MURATA SMD or Through Hole | LQW18N15NJ00D.pdf | |
![]() | UPD75P0076GT-A | UPD75P0076GT-A NEC SMD or Through Hole | UPD75P0076GT-A.pdf |