창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S29GL016A90TFIR1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S29GL016A90TFIR1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S29GL016A90TFIR1 | |
| 관련 링크 | S29GL016A, S29GL016A90TFIR1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y00072K50000T0L | RES 2.5K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00072K50000T0L.pdf | |
![]() | BCM2045MBKFBG-P10 | BCM2045MBKFBG-P10 BROADCOM BGA | BCM2045MBKFBG-P10.pdf | |
![]() | MB87002PF | MB87002PF FUJITTSU SOP | MB87002PF.pdf | |
![]() | UPD78F4216AGF | UPD78F4216AGF NEC QFP | UPD78F4216AGF.pdf | |
![]() | HFA35HB60C | HFA35HB60C INF/SIE TO | HFA35HB60C.pdf | |
![]() | 1SS269 | 1SS269 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS269.pdf | |
![]() | CHAV0016J4730000400 | CHAV0016J4730000400 NISSEI 1206-473 | CHAV0016J4730000400.pdf | |
![]() | BU2483-5C-E2 | BU2483-5C-E2 ROHM SOP-5.2-18P | BU2483-5C-E2.pdf | |
![]() | AS4C4M4E0-60TC | AS4C4M4E0-60TC ALLIANCE TSOP-28 | AS4C4M4E0-60TC.pdf | |
![]() | SN54LS273J/883 | SN54LS273J/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | SN54LS273J/883.pdf | |
![]() | 0D400768 | 0D400768 AURASTechnologyCoLtd SMD or Through Hole | 0D400768.pdf |