창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S29GL016A10BFI010E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S29GL016A10BFI010E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S29GL016A10BFI010E | |
| 관련 링크 | S29GL016A1, S29GL016A10BFI010E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 1269AS-H-4R7M=P2 | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 1.3A 300 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | 1269AS-H-4R7M=P2.pdf | |
|  | Y008910K0000TP23R | RES 10K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y008910K0000TP23R.pdf | |
|  | F313625APGF | F313625APGF TI QFP | F313625APGF.pdf | |
|  | HERACS9 | HERACS9 FREE SOP20 | HERACS9.pdf | |
|  | TH201-ORG | TH201-ORG E-Switch SMD or Through Hole | TH201-ORG.pdf | |
|  | KP09D-8S-2.54SF | KP09D-8S-2.54SF HIROSE SMD or Through Hole | KP09D-8S-2.54SF.pdf | |
|  | J-8581 | J-8581 MITEL QFN | J-8581.pdf | |
|  | S3C4510B01-QERD | S3C4510B01-QERD SAMSUNG QFP | S3C4510B01-QERD.pdf | |
|  | T3C-NV | T3C-NV CIKACHI SMD or Through Hole | T3C-NV.pdf | |
|  | 5070 3.6864MHZ | 5070 3.6864MHZ KDS SMD or Through Hole | 5070 3.6864MHZ.pdf | |
|  | CX894 | CX894 SONY SIP9 | CX894.pdf | |
|  | MP8000HQ.PQ-100L | MP8000HQ.PQ-100L BROADCOM PQFP-100L | MP8000HQ.PQ-100L.pdf |