창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S29AL032D90TAI000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S29AL032D90TAI000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP-40L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S29AL032D90TAI000 | |
| 관련 링크 | S29AL032D9, S29AL032D90TAI000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ID8087 | ID8087 INTEL DIP | ID8087.pdf | |
![]() | T494R225K006AS | T494R225K006AS KEMET SMD | T494R225K006AS.pdf | |
![]() | PGF8574P | PGF8574P NXP SMD or Through Hole | PGF8574P.pdf | |
![]() | M36WOT504OB | M36WOT504OB ST BGA | M36WOT504OB.pdf | |
![]() | CML4532-1R0J | CML4532-1R0J MAGIC SMD or Through Hole | CML4532-1R0J.pdf | |
![]() | 8471LGMAB25WPN010 | 8471LGMAB25WPN010 FENGHUA SMD or Through Hole | 8471LGMAB25WPN010.pdf | |
![]() | PMBT4403/DG | PMBT4403/DG NXP SOT-23 | PMBT4403/DG.pdf | |
![]() | QMV998 | QMV998 QMV QFP | QMV998.pdf | |
![]() | DPO3049 | DPO3049 ORIGINAL QFP | DPO3049.pdf | |
![]() | MPP 104K/1000V P15 | MPP 104K/1000V P15 HBCKAY SMD or Through Hole | MPP 104K/1000V P15.pdf | |
![]() | KAP29SN00A-DEEL | KAP29SN00A-DEEL SAMSUNG BGA | KAP29SN00A-DEEL.pdf |