창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S29AL008J70TFI023 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S29AL008J70TFI023 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S29AL008J70TFI023 | |
관련 링크 | S29AL008J7, S29AL008J70TFI023 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UVR2V4R7MPD | 4.7µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVR2V4R7MPD.pdf | |
![]() | ABM10-28.63636MHZ-8-7-A15-T | 28.63636MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-28.63636MHZ-8-7-A15-T.pdf | |
![]() | X1E00021006400 | X1E00021006400 EPSON SMD or Through Hole | X1E00021006400.pdf | |
![]() | 2SK3930-01L, S | 2SK3930-01L, S FUJI TO-262 | 2SK3930-01L, S.pdf | |
![]() | ADC081S101CIMF TEL:82766440 | ADC081S101CIMF TEL:82766440 NSC SMD or Through Hole | ADC081S101CIMF TEL:82766440.pdf | |
![]() | SIC402BCD-T1-GE3 | SIC402BCD-T1-GE3 VishaySiliconix SMD or Through Hole | SIC402BCD-T1-GE3.pdf | |
![]() | CY7B933-JC/JI | CY7B933-JC/JI CY PLCC | CY7B933-JC/JI.pdf | |
![]() | JA1333L122 | JA1333L122 FOXCONN SMD or Through Hole | JA1333L122.pdf | |
![]() | UC3543N | UC3543N TI PDIP16 | UC3543N.pdf | |
![]() | EDEN3000 | EDEN3000 VIA BGA-376P | EDEN3000.pdf | |
![]() | WM8991GEB | WM8991GEB WOLFSON SMDDIP | WM8991GEB.pdf | |
![]() | 1210CG181JDBB00 | 1210CG181JDBB00 PHYCOMP SMD or Through Hole | 1210CG181JDBB00.pdf |