창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S29AL008J55TF1R1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S29AL008J55TF1R1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S29AL008J55TF1R1 | |
| 관련 링크 | S29AL008J, S29AL008J55TF1R1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SA5V0CA | SA5V0CA Fairchild SMD or Through Hole | SA5V0CA.pdf | |
![]() | RC410MD-216DCP4ALA12FG | RC410MD-216DCP4ALA12FG AMD BGA | RC410MD-216DCP4ALA12FG.pdf | |
![]() | LTC3814-5 | LTC3814-5 LTNEAR TSSOP | LTC3814-5.pdf | |
![]() | 64WR 1K | 64WR 1K BI SMD or Through Hole | 64WR 1K.pdf | |
![]() | K4T1G084QD-ZCE6MJ | K4T1G084QD-ZCE6MJ Samsung SMD or Through Hole | K4T1G084QD-ZCE6MJ.pdf | |
![]() | MB64H151P-G-SH | MB64H151P-G-SH FUJ DIP | MB64H151P-G-SH.pdf | |
![]() | MAX9113EKA-TG069 | MAX9113EKA-TG069 MAX SOT26 | MAX9113EKA-TG069.pdf | |
![]() | ME2100B50M3G | ME2100B50M3G MICRONE SOT23-3 | ME2100B50M3G.pdf | |
![]() | LC76814K | LC76814K SANYO DIP52 | LC76814K.pdf | |
![]() | FCB2012K-190T06 | FCB2012K-190T06 ORIGINAL SMD or Through Hole | FCB2012K-190T06.pdf | |
![]() | ZD1051A | ZD1051A ZYDAS TQFP | ZD1051A.pdf | |
![]() | 2DI240A-055P | 2DI240A-055P FUJI SMD or Through Hole | 2DI240A-055P.pdf |