창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S29AL008DTFI02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S29AL008DTFI02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S29AL008DTFI02 | |
| 관련 링크 | S29AL008, S29AL008DTFI02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AR0805FR-0738K3L | RES SMD 38.3K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-0738K3L.pdf | |
![]() | MTCMR-C2-N3-NAM | MODEM CELLULAR DUAL CDMA | MTCMR-C2-N3-NAM.pdf | |
![]() | BA4510F-T2 | BA4510F-T2 IC SMD or Through Hole | BA4510F-T2.pdf | |
![]() | 9725BN11 | 9725BN11 NEC DIP8 | 9725BN11.pdf | |
![]() | AEICC9578609 | AEICC9578609 TI DIP | AEICC9578609.pdf | |
![]() | 74HC245BQ,115 | 74HC245BQ,115 NXP SMD or Through Hole | 74HC245BQ,115.pdf | |
![]() | BR2416F | BR2416F ROHM SOP-8 | BR2416F.pdf | |
![]() | TDS5909 | TDS5909 EVQPARW SMD or Through Hole | TDS5909.pdf | |
![]() | T510X106K050AS | T510X106K050AS KEMET SMT | T510X106K050AS.pdf | |
![]() | MMCX-P-P-H-ST-SM1 | MMCX-P-P-H-ST-SM1 SAMTEC SMD or Through Hole | MMCX-P-P-H-ST-SM1.pdf | |
![]() | PANASONICTX2SA-L2-4 | PANASONICTX2SA-L2-4 PANASONIC SMD or Through Hole | PANASONICTX2SA-L2-4.pdf |