창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S29AL008D70BFI01* | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S29AL008D70BFI01* | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S29AL008D70BFI01* | |
관련 링크 | S29AL008D7, S29AL008D70BFI01* 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F2601XAAT | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2601XAAT.pdf | |
![]() | CRCW25123K74FKTG | RES SMD 3.74K OHM 1% 1W 2512 | CRCW25123K74FKTG.pdf | |
![]() | IXLD4452CPA | IXLD4452CPA IXYS QQ- | IXLD4452CPA.pdf | |
![]() | TPS73025DBVT. | TPS73025DBVT. TI SOT23-5 | TPS73025DBVT..pdf | |
![]() | 26176CTE | 26176CTE WAKEFIELD CALL | 26176CTE.pdf | |
![]() | 2SK2158-T2B-G23 | 2SK2158-T2B-G23 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK2158-T2B-G23.pdf | |
![]() | PBU606-B | PBU606-B ORIGINAL SMD or Through Hole | PBU606-B.pdf | |
![]() | HU31E153MCZWPEC | HU31E153MCZWPEC HIT DIP | HU31E153MCZWPEC.pdf | |
![]() | M50727-409SP | M50727-409SP MIT DIP-42 | M50727-409SP.pdf | |
![]() | UPD17135AGT-713-E2 | UPD17135AGT-713-E2 NEC SMD or Through Hole | UPD17135AGT-713-E2.pdf | |
![]() | 49.50MHZ-3.3V | 49.50MHZ-3.3V KOAN OSC-H | 49.50MHZ-3.3V.pdf |