창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S267 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S267 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN-12 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S267 | |
관련 링크 | S2, S267 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | D65005CF230 | D65005CF230 NEC DIP 18 | D65005CF230.pdf | |
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![]() | MAX4376FESA | MAX4376FESA ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX4376FESA.pdf | |
![]() | LM388T | LM388T NS TO-220 | LM388T.pdf | |
![]() | SKKT106/0E | SKKT106/0E Semikron SMD or Through Hole | SKKT106/0E.pdf | |
![]() | CXP81960-714R | CXP81960-714R SONY SMD or Through Hole | CXP81960-714R.pdf | |
![]() | FF14-22C-R11B | FF14-22C-R11B DDK SMD or Through Hole | FF14-22C-R11B.pdf | |
![]() | MAX368IEAG | MAX368IEAG MAXIM SMD or Through Hole | MAX368IEAG.pdf | |
![]() | BYV33F-35 | BYV33F-35 NXP TO-220 | BYV33F-35.pdf |