창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S2570-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S2570-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S2570-1 | |
관련 링크 | S257, S2570-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ELL-6UH471M | 470µH Shielded Wirewound Inductor 270mA 1.68 Ohm Nonstandard | ELL-6UH471M.pdf | |
![]() | TJT5001K0J | RES CHAS MNT 1K OHM 5% 500W | TJT5001K0J.pdf | |
![]() | Y92E-GS08-SS | HOUSNG SPRNG MNT FOR M8 PROX | Y92E-GS08-SS.pdf | |
![]() | 925AI | 925AI ST SOP16 | 925AI.pdf | |
![]() | MAX293CSE | MAX293CSE ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX293CSE.pdf | |
![]() | LT1109IS8 | LT1109IS8 LINEAR SOP-8 | LT1109IS8.pdf | |
![]() | XCV1600EBG560 | XCV1600EBG560 XILINX SMD or Through Hole | XCV1600EBG560.pdf | |
![]() | TLSP1072F3D | TLSP1072F3D ORIGINAL SOP | TLSP1072F3D.pdf | |
![]() | L169XYD | L169XYD KINGBRIGHT DIP | L169XYD.pdf | |
![]() | BU932RP. | BU932RP. PHI SMD or Through Hole | BU932RP..pdf | |
![]() | 0298400.ZXEH | 0298400.ZXEH LTF SMD or Through Hole | 0298400.ZXEH.pdf |