창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S2516MH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S2516MH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S2516MH | |
관련 링크 | S251, S2516MH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM3195C1H102JA01D | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM3195C1H102JA01D.pdf | |
![]() | GRM1886R1H9R2DZ01D | 9.2pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886R1H9R2DZ01D.pdf | |
![]() | 8Q-40.000MAAV-T | 40MHz ±30ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Q-40.000MAAV-T.pdf | |
![]() | 416F27112CAT | 27.12MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27112CAT.pdf | |
![]() | 2150-20J | 6.8µH Unshielded Molded Inductor 835mA 200 mOhm Max Axial | 2150-20J.pdf | |
![]() | SP1210R-334G | 330µH Shielded Wirewound Inductor 88mA 26.8 Ohm Max Nonstandard | SP1210R-334G.pdf | |
![]() | MAX275AEWI+ | MAX275AEWI+ MAXIM SOIC | MAX275AEWI+.pdf | |
![]() | ISP1105W.118 | ISP1105W.118 NXP SMD or Through Hole | ISP1105W.118.pdf | |
![]() | WD1E158M13030BB280 | WD1E158M13030BB280 SAMWHA SMD or Through Hole | WD1E158M13030BB280.pdf | |
![]() | 3188EC102T400APA1 | 3188EC102T400APA1 CDE DIP | 3188EC102T400APA1.pdf | |
![]() | TC93A | TC93A TOSHIBA SMD or Through Hole | TC93A.pdf |