창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S25-50-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S25-50-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S25-50-3 | |
| 관련 링크 | S25-, S25-50-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 500D226M250EH2A | 22µF 250V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 500D226M250EH2A.pdf | |
![]() | ZUS15128R5-XKSD | ZUS15128R5-XKSD COSEL SMD or Through Hole | ZUS15128R5-XKSD.pdf | |
![]() | 20473-030T | 20473-030T I-PEX SMD or Through Hole | 20473-030T.pdf | |
![]() | CSM10025AN | CSM10025AN ORIGINAL DIP | CSM10025AN.pdf | |
![]() | IA186ES-PQF1001-01 | IA186ES-PQF1001-01 ORIGINAL QFP | IA186ES-PQF1001-01.pdf | |
![]() | K4H1G0638M-TCBO | K4H1G0638M-TCBO SAMSUNG TSOP66 | K4H1G0638M-TCBO.pdf | |
![]() | MBM29LV160BE70TN-CK | MBM29LV160BE70TN-CK FUJITSU TSSOP | MBM29LV160BE70TN-CK.pdf | |
![]() | FDD05-12D | FDD05-12D ORIGINAL SMD or Through Hole | FDD05-12D.pdf | |
![]() | 12ST6121C | 12ST6121C BOTHHAND SOPDIP | 12ST6121C.pdf | |
![]() | JC82539RDE SLALC | JC82539RDE SLALC INTEL QFN | JC82539RDE SLALC.pdf | |
![]() | 54AC04LMQB/Q | 54AC04LMQB/Q NS CLCC20 | 54AC04LMQB/Q.pdf | |
![]() | TRS3222IPWRG4 | TRS3222IPWRG4 TI TSSOP20 | TRS3222IPWRG4.pdf |