창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S24H45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S24H45 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S24H45 | |
| 관련 링크 | S24, S24H45 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32033ASR | 32MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033ASR.pdf | |
![]() | 416F520X3CDR | 52MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X3CDR.pdf | |
![]() | TC164-FR-072K43L | RES ARRAY 4 RES 2.43K OHM 1206 | TC164-FR-072K43L.pdf | |
![]() | 741X163121JP | RES ARRAY 8 RES 120 OHM 1506 | 741X163121JP.pdf | |
![]() | BSV22 | BSV22 PH CAN4 | BSV22.pdf | |
![]() | MAX4461TEUT+T | MAX4461TEUT+T MAXIM SOT-23-6 | MAX4461TEUT+T.pdf | |
![]() | CKCL22JB0J474Z | CKCL22JB0J474Z TDK SMD or Through Hole | CKCL22JB0J474Z.pdf | |
![]() | AP82C32D | AP82C32D ASP DIP | AP82C32D.pdf | |
![]() | BZX79-C12,133 | BZX79-C12,133 NXP SMD or Through Hole | BZX79-C12,133.pdf | |
![]() | C3225X5R1A106KT | C3225X5R1A106KT TDK SMD | C3225X5R1A106KT.pdf | |
![]() | TPSD107M010R0 | TPSD107M010R0 AVX 100UH10VD | TPSD107M010R0.pdf | |
![]() | STK0460F,STK0460 | STK0460F,STK0460 AUK SMD or Through Hole | STK0460F,STK0460.pdf |