창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S23D14A0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S23D14A0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S23D14A0 | |
| 관련 링크 | S23D, S23D14A0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1121AM1-024.5760 | 24.576MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121AM1-024.5760.pdf | |
![]() | RC0603DR-07309KL | RES SMD 309K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-07309KL.pdf | |
![]() | CP00073R000JE66 | RES 3 OHM 7W 5% AXIAL | CP00073R000JE66.pdf | |
![]() | AD50170 | AD50170 AD CDIP-24 | AD50170.pdf | |
![]() | LMV358MM NOPB | LMV358MM NOPB NSC DIPSOP | LMV358MM NOPB.pdf | |
![]() | ESD165206 | ESD165206 PAN SMD or Through Hole | ESD165206.pdf | |
![]() | XCS30-3PQ240 | XCS30-3PQ240 XILINX QFP | XCS30-3PQ240.pdf | |
![]() | C070VW02V0 | C070VW02V0 AUO SMD or Through Hole | C070VW02V0.pdf | |
![]() | EP330-15CFN | EP330-15CFN TI SMD or Through Hole | EP330-15CFN.pdf | |
![]() | C7-M 1500/400 | C7-M 1500/400 VIA BGA | C7-M 1500/400.pdf | |
![]() | TGL-XY03 | TGL-XY03 ORIGINAL SMD or Through Hole | TGL-XY03.pdf | |
![]() | ZL50017QCG1 | ZL50017QCG1 ZARLINK QFP | ZL50017QCG1.pdf |