- S2389W003

S2389W003
제조업체 부품 번호
S2389W003
제조업 자
-
제품 카테고리
반도체 - 2
간단한 설명
S2389W003 ORIGINAL BGA
데이터 시트 다운로드
다운로드
S2389W003 가격 및 조달

가능 수량

40440 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 S2389W003 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. S2389W003 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. S2389W003가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
S2389W003 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
S2389W003 매개 변수
내부 부품 번호EIS-S2389W003
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈S2389W003
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류BGA
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) S2389W003
관련 링크S2389, S2389W003 데이터 시트, - 에이전트 유통
S2389W003 의 관련 제품
40.61MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F40611AKR.pdf
180nH Unshielded Multilayer Inductor 150mA 3.8 Ohm Max 0402 (1005 Metric) MLG1005SR18HTD25.pdf
RES 3.90 OHM 2W 5% AXIAL ROX2SJ3R9.pdf
NTC Thermistor 100k Disc, 2.8mm Dia x 3.6mm W RL1006-53.4K-140-D1.pdf
ICS9120-11 ICST SMD or Through Hole ICS9120-11.pdf
W9825G6DH-60 WINBOND TSOP W9825G6DH-60.pdf
M50161-561SP MITSUBISHI DIP30 M50161-561SP.pdf
BLL6H0514-25 NXP SMD or Through Hole BLL6H0514-25.pdf
4N26 (QTC) ORIGINAL SMD or Through Hole 4N26 (QTC).pdf
MC1670BEBS MOTOROLA CDIP MC1670BEBS.pdf
TSU16AJ MSTAR QFP128 TSU16AJ.pdf